OB電競(jìng)，OB電競(jìng)，OB電競(jìng)，大日本印刷開(kāi)發(fā)出了用于形成線(xiàn)納米級(jí)別的新一代半導(dǎo)體電路的“光掩膜（Photomask）”。近期已開(kāi)始向半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商等提供樣品。預(yù)計(jì)1納米半導(dǎo)體將在2030年以后普及，為提升人工智能（AI）和自動(dòng)駕駛的性能做出貢獻(xiàn)。

　　大日本印刷開(kāi)發(fā)的是用于運(yùn)算的邏輯半導(dǎo)體所使用的光掩膜。在作為半導(dǎo)體基板的硅晶圓上形成電路的曝光工序中使用。此次的光掩膜是該公司與總部位于比利時(shí)的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)“imec”等合作開(kāi)發(fā)的。

　　制造光掩膜時(shí)，要在玻璃基板上形成感光材料膜，然后通過(guò)照射電子束來(lái)繪制電路圖。大日本印刷引進(jìn)了最先進(jìn)的電子束繪圖設(shè)備。通過(guò)調(diào)節(jié)感光材料的厚度等，從數(shù)千種模式中找到了最佳加工條件。

　　大日本印刷計(jì)劃在2023至2025年度向包括新一代極紫外（EUV）光刻設(shè)備用產(chǎn)品等在內(nèi)的光掩膜業(yè)務(wù)投資200億日元。此次為了實(shí)現(xiàn)1納米級(jí)別，開(kāi)發(fā)出了可支持光利用效率較高的“高NA”EUV光掩膜。

　　大日本印刷最早2027年度，面向力爭(zhēng)在日本實(shí)現(xiàn)最尖端半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的Rapidus量產(chǎn)2納米光掩膜。爭(zhēng)取之后再量產(chǎn)1納米光掩膜。目標(biāo)是到2030年度使EUV用光掩膜銷(xiāo)售額達(dá)到100億日元。

　　1納米半導(dǎo)體的電力效率和運(yùn)算性能被認(rèn)為可比2納米半導(dǎo)體提高1至2成DB電競(jìng)官網(wǎng)，。以AI半導(dǎo)體為例，能夠比以往更快地獲取答案，并提高準(zhǔn)確率。在自動(dòng)駕駛方面，由于1納米半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)處理時(shí)間縮短，可以輕松掌握周邊情況，安全性得以提升。

　　光掩膜分為兩種，一種是由代工半導(dǎo)體的臺(tái)積電（TSMC）等代工廠以及半導(dǎo)體廠商自制的產(chǎn)品，另一種是由大日本印刷等專(zhuān)業(yè)廠商開(kāi)發(fā)并對(duì)外銷(xiāo)售的產(chǎn)品。

　　在全球市場(chǎng)中，自制光掩膜占比6成，對(duì)外銷(xiāo)售的產(chǎn)品占4成。日本企業(yè)在外銷(xiāo)產(chǎn)品方面實(shí)力較強(qiáng)。據(jù)大日本印刷透露，預(yù)計(jì)外銷(xiāo)光掩膜市場(chǎng)規(guī)模到2027年將比2023年增長(zhǎng)40％，達(dá)到26.65億美元。

　　TOPPAN Holdings（原凸版印刷）旗下的Tekscend Photomask（東京都港區(qū)）2月與美國(guó)IBM簽訂了為期5年的共同開(kāi)發(fā)2納米以后光掩膜的合同。目標(biāo)是包括與imec合作在內(nèi)，實(shí)現(xiàn)1納米級(jí)別產(chǎn)品的實(shí)用化。

　　圍繞1納米級(jí)別的半導(dǎo)體相關(guān)部件，日本政府也打算加快支援步伐。日本文部科學(xué)省在2025年度預(yù)算的概算要求中列入了約40億日元，用于研發(fā)包括1納米以后產(chǎn)品在內(nèi)的新一代半導(dǎo)體。（摘編自日經(jīng)中文）